江苏芯梦半导体设备有限公司

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post-cmp 清洗设备(立式)

xtrim-sc-bc300

设备概述

cassette*4(上料,wet);loadport*4(下料,dry);mega sc1/brush diw/dhf; marangoni dryer; index robot*2; process robot*2;efem*1;ipa gas box;外置sc1&dhf cds dio3 generator 可选

设备亮点

功能完备

  • 支持双面刷洗、mega清洗、慢提拉干燥。

  • brush快速更换。

精准高效的取片技术

  • 浸泡槽内立式取片和mapping技术。

  • 多工艺手爪无交叉污染立式取片技术。

定制化设计

  • 支持6”&8”&12”inch wafer。

  • 可根据客户需求进行定制化搭配。

精准化控制

  • 专业流场、温控设计。

  • 精确配液:依工艺选择 流量计/计量泵/称量桶/浓度计。

  • 精确补液:by 片数/时间/浓度。


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