post-cmp 清洗设备（水平式）
xtrim-sc-bc300
设备概述
ld/uld 、brush chamber、clean chamber、transfer module、robot、chemical cds
设备亮点
功能完备
支持双面刷洗和边缘刷洗brush快速更换。
mega-sonic，diw，n2等基本配置可选。
自动化生产
支持与cmp设备互联/离线水槽上料。
robot自动上下片。
支持自动混液和供液。
定制化设计
支持6&8&12 inch wafer。
可根据客户需求进行定制化多腔搭配。
污染控制
专业材质选用：实现对particle的高效管控。
wafer在各chamber之间采用密闭环境模块化搬运。