全自动背面腐蚀设备
xtrim-sc-bc300
xtrim-sc-be300
设备概述
loadport*2、chamber*2、bernoulli robot、bernoulli chuck
设备亮点
定制化设计
支持6”&8”&12”inch wafer。
支持thk：100-775um。
支持taiko片、glass片等。
自动化生产
robot自动上下片。
支持自动混液和供液。
非接触式传输与刻蚀
设备采用伯努利机械手，实现非接触晶圆传输。
采用伯努利chuck能够很好的保护wafer正面，防止反溅腐蚀。