12寸晶圆载具量测设备
xtrim-fi-300
设备概述
支持全部零部件国产化；ld/uld; robot; 3d measure；ffu
设备亮点
3d 检测
三维方向量测，z49，z47，x46，y52，y46，r1，wafer plane height，x30、x31，z30，z31等semi标准规定的项目。
自动校准
具备自动校准功能，保障每次量测的准确性。
高晶度&一致性：精度高达±25um，多次检测重复性：±15um。
低coo
业内尺寸最小。
领域/产品
衬底制造、晶圆制造、先进封装/foup、fosb